Entdecken Sie auf dem Innovations Forum 2017 wie Vi TECHNOLOGY Ihre SMT Produktion verbessern kann

Mo / 02 / 2017,

Saint-Egrève, Frankreich, Januar 2017 — Vi TECHNOLOGY, ein führender Anbieter von Inspektionslösungen in der Leiterplattenfertigung wird am Innovations Forum 2017 – Leaders Conference, das am 9. März 2017 in Böblingen stattfindet, teilnehmen. Vertreter von Vi TECHNOLOGY stellen vor, wie das Unternehmen seine Lösungen K-Series 3D (3D AOI) mit der PI Series (3D SPI) und SIGMA Link (Software Lösung) kombiniert, um eine komplette Inspektionslösung für Smart Factories anzubieten.

Das Innovations Forum treibt die technologische Entwicklung voran, indem es Wissenschaft, Industrie und Politik verbindet. Immer an der Spitze neuer Technologien in der SMT Industrie, entwickelt Vi TECHNOLOGY ständig innovative Lösungen, um neue Standards in der Inspektion zu setzen.

Vi TECHNOLOGYs innovative Software SIGMA Link, verbunden mit den High-Performance Systemen PI Series (3D SPI) und K-Series3D (3D AOI), bringt die PCB Prozesskontrolle auf neue Wege. Das Ergebnis ist eine webbasierte Lösung für die optische Inspektion, mit einer Live-Ansicht zwischen Systemen und Smart Interfaces, die Ihre SMT-Prozesse und Ihre Produktivität anschaulicher darstellen und Ihnen nützliche Informationen bietet.

SIGMA Link ist für Smart Factories das essentielle Element um alle Inspektionsdaten zusammen zu führen und sie in eine anwendbare Information für den Anwender umzuwandeln. Dieses Echtzeit-Interface stellt eine volle Traceability sicher und ermöglicht die Verbindung von Maschinen, um SMT-Linien zu automatisieren und die Ergebnisse auf ein neues Level zu heben, was besonders in den Bereichen Automotive, Aerospace und Defense wichtig ist.