Saint-Egrève, Frankreich, März 2017 — Vi TECHNOLOGY, ein führender Anbieter von Inspektionslösungen in der Elektronikfertigung, wird in Halle 4A, Stand 240 auf der SMT/Hybrid/Packaging ausstellen, die vom 16. – 18. Mai 2017 in Nürnberg stattfindet. Vi TECHNOLOGY zeigt dort sein 5K3D AOI zusammen mit der PI Serie 3D SPI und SIGMA Link um eine komplette Inspektionslösung für Smart Factories bieten zu können.

Vi TECHNOLOGYs innovative prozessverbessernde Software SIGMA Link, zusammen mit zwei High-Performance Systemen aus der Familie der PI Serie (3D SPI) und der K Serie 3D (3D AOI), bringt die PCBA Prozesskontrolle auf ein nie dagewesenes Niveau, womit eine neue Ära in der Prozesskontrolle beginnt. Das Ergebnis ist eine integrierte Lösung für die automatische optische Inspektion mit einer Verbindung zwischen Systemen und einem Smart Interface um den SMT-Prozess und die Produktivität entscheidend zu verbessern.

SIGMA Link ist das entscheidende Element für Smart Factories um alle Inspektionsdaten zusammenzuführen und sie in eine brauchbare Information für die Anwender zu überführen. Dieses Echtzeit-Interface erlaubt volle Traceability und ermöglicht die Verzahnung von Maschinen, um SMT-Linien zu automatisieren und die Ausbeute auf ein neues Niveau zu heben, was besonders im Bereich Automotive, Aerospace und Defense wichtig ist.

Die neue 5K3D ist ein echtes 3D AOI, basierend auf Laser-Technologie, wobei geneigte Kameras mit einer Spektraloptik zusammenarbeiten. Diese neue, patentierte 3D AOI-Kombination bietet eine vollständige Fehlererkennung mit hochpräziser Vermessung.