Vi TECHNOLOGY zeigt seine neue 3D AOI Lösung  zur SMT/Hybrid/Packaging 2016

Vi TECHNOLOGY zeigt seine neue 3D AOI Lösung zur SMT/Hybrid/Packaging 2016

Fr / 04 / 2016,

Saint-Egrève, Frankreich, März 2016 — Vi TECHNOLOGY, führender Anbieter für Lösungen zur Leiterplatteninspektion, freut sich, seine 3D AOI-Lösung, die  K Series 3D zusammen mit einer ganzen Reihe an Inspektionslösungen zur SMT/Hybrid/Packaging 2016 vorzustellen, die vom 26. bis um 28. April in Nürnberg stattfindet. Besuchen Sie Stand 7A-317 für eine persönliche Vorstellung.

Die K Serie 3D ist die neuste Entwicklung der erfolgreichen K-Serie, die seit Jahren genaueste Komponenteninspektion für führende Unternehmen in der weltweiten Elektronikfertigung bietet.

Verbunden mit der umfangreichen Erfahrung in der 2D AOI und in der 3D SPI sowie neuen eigenen Entwicklungen liefert die K Serie 3D hochgenaue und allumfassende Fehlererfassung (abgehobene Komponenten, Tombstoning, liftet leads) für Bauteile bis zu 25 mm Höhe. Durch hochauflösende telezentrische 2D Bilder zusammen mit Dual-Kamera 3D Profilen die Blue-Laser basiert sind, garantiert das System überlegene Inspektionsqualität, die Pre-Reflow und Post-Reflow eingesetzt werden kann.

Die K Serie 3D ist auch erhältlich als ein kostengünstiges 3D AOI Upgrade zu vorhandenen 5K-, 7K- und 9K-Maschinen.

Zusammen mit der 3D SPI – PI-Serie – und verbunden mit der SIGMA Link Software-Suite erfüllt dieses ganzheitliche High-End Inspektionssystem die Anforderungen wie sie in den Märkten für Automotive, Luftfahrt, Verteidigung, usw. erforderlich sind.